发布时间：2021-04-07 08:36:17 阅读量：350次
晶圆代工厂联华电子(UMC)25日宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终认可，与富士通半导体(FSL)合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体株式会社的所有权(MIFS)，完成并购的日期预定在2019年10月1日。
联合表示，由于近年来国际政治形势向保护主义展开，联合收购MIFS晶片工厂已经持续了一年多，中途经历了日本和相关政府机构的严格审查，幸运的是最终得到认可，MIFS成为联合电子公司。合并结束后，联电不仅在12英寸晶片中增加了3万张以上的月产能力，还扩大了日本半导体市场的布局，有机会在晶片代理市场占有率恢复到第二位，提高了中国台湾地区在世界半导体和晶片代理市场的影响力。
事实上，联合过去在日本拥有8英寸晶圆代理厂联合日本半导体(UMCJapan)，联合日本半导体在2012年宣布清算和停止运营。FSL在2014年进行了组织改革，将12英寸的晶片工厂分割成MIFS，投入晶片代理市场。现在联电取得了MIFS的所有权，等于在日本半导体市场再次出发。
"对此次并购案件，联电有相当高的期待。联电财务长兼发言人刘启东说，MIFS的主要客户是日本汽车产业和消费性的特殊工艺等，这样的客户联电不足，通过合并不仅可以扩大海外客户群，还可以使12英寸工厂的生产基地在亚太地区更加多样化。
王石进一步指出“USJC的加入符合亚太12英寸工厂生产基地的多样性战略。展望未来，我们将继续专注于联电在特殊工艺技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评价，寻求与此战略一致的成长机会。
MIFS收购综合效果，刘启东预计明年第三季度后会逐渐出现，但在联电的全球布局中，日本的比例将从现有的5%提高10%以上。 责任编辑:elane
