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3D成像与传感:后置3D传感应用迎蓬勃发展

发布时间:2021-04-22 08:33:39 阅读量:299次

  根据市场研究公司YoleDéveloppement的最新调查,全球3D图像和传感市场以20%的年平均复合增长率(CAGR)从2019年的50亿美元增加到2025年达到150亿美元。dvzesmc

  

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  Yole光电、传感和显示业务技术和市场分析师Richard-Liu补充道:“与结构光相比,ToF模块在发射方面只有垂直振腔射击型雷射(VCSEL)和扩散片,降低了复杂性。薯是背照式(BSI)感光技术,ToF传感器现在大幅度改善。成熟的生态系统也给他们带来了成本优势。这就是ToF赢得安卓手机制造商青睐的主要原因。”dvzesmc

  毫无疑问,3D传感器的主要趋势是从手机前后的转变和ToF相机的大量采用。Yole在年度影像技术和市场分析《3D影像和传感》报告中指出,后置超过前置,市场渗透率在2025年达到约42%。dvzesmc

3D后传感应用多样性

  3D后传感技术应增加应用的多样性。最初用于拍照,提高散景和变焦性能,现在扩展到实际情况(AR)和游戏领域。除了智能手机,ToF相机模块面前还有广阔的应用市场,包括自动驾驶、机器人、智能家庭、智能电视、智能监视和VR/AR等。目前,ToF传感技术在这些领域的应用仍处于起步阶段。dvzesmc

  3D传感市场的重要性意味着从成像到传感的转变。由人工智能(AI)驱动的设备和机器人开始了解周围环境,发展了更深层次的人机交流。先进的驾驶辅助系统(ADAS)使用的立体照相机是3D图像和传感技术所期待的应用之一。dvzesmc

  Liu解释说:“现在很多供应商都把焦点放在这个应用程序中最重要的部件光达上。市场上也有很多LiDAR技术可供选择,这一领域的竞争越来越激烈。dvzesmc

  除了汽车ADAS,物流业的工业自动引导车(AGV)和商业领域的脸部识别和脸部支付也非常成功。3D感应技术就这样越来越多。包括全域卷帘门图片传感器、VCSEL、注塑成型、玻璃光纤、绕射光学元器件(DOE)和半导体封装技术等供应商们从中受益。dvzesmc

tof重建3D传感模块价值

  tof的应用对供应链有什么影响?dvzesmc

  Yole图像业务总分析师PierroCambou指出,“移动设备3D传感器供应链正在迅速变化。就像2017年结构光科技引入iPhone一样,包括Lumentum、爱马仕、意式半导体,获得第一轮。其次,Princeton、Optronics、Finisar准备进入VCSEL市场,市场确实很快就充满了竞争。“现在spanstyle=“display:none”>dvzesmc

  2019年,工程材料和光电部件供应商II-VIncorporated收购Finisar,协助巩固部分工业。在此期间,Philips的Photonics被创浦收购,ams购买了欧斯朗。Trumpf和ams积极向安卓阵营的3D相机供应链迈进,为三星和华为提供VCSEL。dvzesmc

  另一家中国公司也进入3D传感器生态系统:ToF使用的泛光发射器的VCSEL输出光束不需要编码,因此容易发生。这有助于中国供应商纵慧芯光加盟市场,同时也赢得了华为2019年3D传感器订单。这也受到中美贸易冲突期间中国培养当地供应链的政策推进。dvzesmc

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  但由于CMOS图像传感器(CIS)芯片制造业竞争不断,这一领域的竞争也将加剧。pmd与英飞凌合作发售可匹配的芯片。Yole分析师预计CIS巨头三星和意大利半导体今年将分别推出间接ToF阵列传感器。三星已经在Galaxy、Note?10采用了ToF技术。SystemPlus,Consulting在其反向工程和成本分析报告《三星GalaxyNote10首3D飞行测距技术深度传感照相机模块》中深入分析。dvzesmc

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  从中期来看,Yole预计随着汽车LiDAR应用程序的加入,将有更多的合并机会。届时将有大量具有竞争力的新兴公司,其中包括禾本科技、速腾集创、激神智能系统有限公司、激神智能系统有限公司等,提供大致相同的基本半导体产品。