发布时间：2021-04-28 08:40:33 阅读量：294次
7月8日，Imagination发布了面向汽车领域的XS图形处理器(GPU)产品系列，可以实现先进的驾驶辅助系统(ADAS)的加速和安全重要图形处理功能。XS是迄今为止开发的最先进的汽车GPU知识产权(IP)，是业界首次符合ISO下属26262标准的授权IP，该标准旨在解决汽车行业存在的功能安全风险。
由于全景环视、数字仪表盘和ADAS等新一代车载系统需要安全的重要图形处理和计算功能，XS的设计采用了新的安全结构，该结构具有特殊的计算和图形处理机制，对重要工作负荷性能的提高
XSGPU的主要特性是
Imagination的xstgpu产品系列现已获得许可。
最近，PowerIntegrations发布了通过AEC-Q100认证的新型LinkSwitch-TN2开关IC，新型设备适用于降压或非隔离反激应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2，IC采用750V集成MOSFET，为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源，这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC转换器和车载充电器系统。这种表面贴装设备不需要散热器，只需要很少的周边部件，占有的PCB面积非常小。
7月14日，英飞凌为1200VCoolSiCMOSFET模型系列增加了62mm的工业标准模型封装产品。采用成熟的62mm设备半桥拓扑设计和槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)的中等功率应用门。基于传统的62mmIGBT模块，将碳化硅的应用范围扩展到太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和电力转换系统等。
这个62mm模块配备了英飞凌的CoolSiCMOSFET芯片，可以实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却设备的尺寸。在高开关频率下运行时，可以使用更小的磁性元件。利用英飞凌CoolSiC芯片技术，客户可以设计尺寸更小的变频器，降低整个系统的成本。
采用62mm标准基板和螺纹接口，具有高鲁棒性的结构设计，最大限度地优化和提高系统的可用性优良的温度循环能力和150℃的连续工作温度(Tvjop)带来优良的系统可靠性。对称的内部设计使上下开关具有相同的开关条件。可选择预处理热接口材料(TIM)配置，进一步提高模块的热性能。
7月9日，Vishay推出了新的30V槽MOSFET半桥功率模型-SiZF300DT，将高端TrenchFET和低端SkySFET与集成型肖特基二极管组合在小型POSFET半桥功率模型中。该设备在提高功率密度和效率的同时，有助于减少部件数量，简化设计，适用于计算和通信应用功率转换。
新型双MOSFET模块现在可以提供样品，实现批量生产，大宗订单的供应周期为12周。
7月13日，Vishay推出了7种小型ENYCAP双层储能电容器，外形尺寸从10mm*20mm到12.5mm*40mm，容量为5F-22F。
外形尺寸更小的ENYCAP电容器现在可以提供样品，实现批量生产，大宗订单的供应周期为6周。你好。
