近年来，中国政府大力扶持集成电路全产业链的发展，集成电路设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均在积极布局。近日，河南郑州合晶年产240万片200mm单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产。

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  据了解，郑州合晶硅单晶抛光片生产项目总投资57亿元，主要生产200mm及300mm硅单晶抛光片及外延片。该项目于2017年7月开工建设，2018年6月25日完成首条200mm单晶硅棒拉伸，10月26日完成一期200mm硅单晶生产线全面竣工生产，预计明年产值达5亿元，成为国内硅片的重要生产能力基地。

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  该项目一期投资12亿元，主要生产200mm单晶硅抛光片，建成产能可达20万片/月。项目二期投资45亿元，主要生产300mm硅单晶抛光片和外延片，建成后产能分别可达20万片/月和7万片/月。项目全部建成达产后预计年产值20亿元。

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  数据显示，2018年上半年全球300mm硅片需求已经达到600万片/月。受下游汽车电子、工业电子和IoT等影响，200毫米以下硅片的长期订单需求继续增加，200毫米硅片需求超过550万张/月。

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  但目前国内200mm硅晶片和外延片总月产能为23.3万片，月需求量为80万片，国内300mm硅片主要依赖。因此，未来中国市场对硅片的需求将进一步增大，差距也将进一步扩大。

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  在半导体行业，生产芯片的技术单位是晶片，制造集成电路的硅芯片，在同一技术节点上，加工每个芯片的生产时间不太相同，但硅芯片面积越大，意味着生产芯片的时间越少。单个芯片的价格越便宜，在市场竞争中也越占优势。

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  目前，硅片的直径越来越大，集成电路芯片设计线的宽度越来越小成为趋势。但业内专家认为，硅片面积增大，制造仪器设备也变大，更加精密，成本也上升，300mm硅片可能是当前成本和效益的最佳平衡点。

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  综上所述，实现300mm硅片的大量国产，对中国半导体行业来说，有非常重要的生产线扩大和投资力，各企业新建工厂和新生产线v5xesmc