发布时间：2021-09-08 10:12:20 阅读量：350次
尽管苹果设计了自己的7纳米芯片，台积电却是第一家规模化代工生产这种芯片的公司，从而使iPhone XS和iPhone XS Max成为世界上第一个拥有7纳米CPU的智能手机。
预计苹果的A13将继续使用7纳米工艺制程，尽管这可能是一个改进版本。
台积电已经为其最小的芯片引入了一种“集成扇出型（integrated fan-out）”技术，并且预计将于明年推出第一个商业化的7纳米极紫外 (EUV) 光刻工艺——这是一种极其昂贵且具有挑战性的制造技术，一旦被掌握，预计将使7纳米芯片制造变得更简单、更便宜。
台积电的竞争对手GlobalFoundries最近退出了7纳米的制造竞争，因为在制造小型芯片方面需要高达数十亿美元之巨的投资。实际上，除了最大胆的公司，购买EUV设备，不用说掌握了。对所有公司来说都很害怕。
GlobalFoundries将重点放在体积更大、更老旧的技术设备上的决定，使得台积电、三星电子公司和英特尔成为高端制造领域唯有的几家真正的参与者。
自2016年以来，台积电一直是苹果a系列芯片的独家代理供应商。苹果虽然总是保持开放的选择供应商和制造商，但多年来，这家高级智能手机制造商似乎在尽最大努力提高台积电的竞争地位。
另外，台积电预计为高吞吐量、AMD、华为、联发科(MediaTek)和英伟达(Nvidia)生产7纳米芯片。因为三星和英特尔在小型芯片制造方面存在的问题还在解决中。英特尔近日证实，制造问题限制了现有芯片的供应，可能会影响自主制造下一代处理器的能力。
苹果和台积电的下一阶段目标技术是5nm技术，这一步可能提高芯片容纳晶体管的密度30%到40%。这一技术目前计划在2020年推出，不过这可能会被推迟。那两年后，芯片制造技术可能进一步转向3纳米技术。
新闻相关人员表示，台积电在2018年上半年占世界专业晶圆代理市场的56%份额，台积电在2019年成为苹果a列芯片的家庭代理厂
