9月6日，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产，正在调查受灾情况，一旦发现受灾情况，会在公司主页逐步更新。

胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%，若库存成品也受到地震波及，短期內对市場供需有一定影响。若本次地震未伤及库存品，且胜高千岁厂能在一周内恢复生产，则对全球8英寸与6英寸磊芯片全年供给影响约为1%。

短期波动有机会靠Wafer与Foundry厂的库存调配，不至于有太剧烈的影响。但近几季度，8寸晶圆仍维持涨势且进入传统晶圆需求较旺的下半年，胜高千岁厂至今也还未公告灾损与回覆的时间表，在预期心理作用下，确实可能加大6英寸与8英寸硅晶圆价格的涨势。

作为集成电路的原材料，所谓8英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。尺寸越大，拉晶对速度与温度的要求更高，因此高品质12英寸晶圆工艺难度比8英寸晶圆更大。

此次晶圆价格上涨，供需“剪刀差”将至少持续到2020年。8月8日，SUMCO发布二季度财报显示，净销售额为159.03亿日元，约合9.76亿元人民币元，同比增长28.3%。预计在硅晶圆缺货潮推动下，三季度净销售额预期将达245亿日元，同比增长率将比第二季度同比增长率翻一番。

来源：经济观察报

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