1.富士康宣布与珠海签订合作协议

鸿海集团旗下的富士康，18 日在中国深圳召开记者会指出，富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了相关的合作协定，将在中国珠海对系统 IC 晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的营运事项进行支援与推展。

之前，就有媒体曾经报导，鸿海与夏普考虑与珠海市政府合作，投资生产先进的半导体工厂，预计建设费总额达 617 亿人民币，最快于 2020 年动工。

2.英特尔携手Facebook优化Xeon处理器，计划年底推出

根据外媒报导，近期英特尔正与 Facebook 合作，改进其即将推出的 Copper Lake 架构 Xeon 处理器。以合作的内容具体来说，就是 Facebook 正在为 Copper Lake 架构的 Xeon 处理器增加一些深度学习功能，以提高其性能。

报导指出，英特尔正与 Facebook 在合作开发一种名为 Bfloat 16 的新技术，Bfloat 16 是一种 16 位元的浮点运算技术，它可以提供与 FP32 相同的动态范围来提高性能，并可用于加速人工智能训练模型。在这些人工智能模型中，包括优化语音辨识、图像分类、推荐引擎和机器翻译等功能。而提高这些功能的性能，有些类似于智能型手机上目前当红的人工智能 NPU 技术。

3.第一季全球前十大晶圆代工营收排名出炉，台积电市占率达48.1%

拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格罗方德。尽管台积电市占率达48.1%，但第一季营收年成长率衰退近18%。

拓墣产业研究院还指出，2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。