中国今年有望成为继韩国之后的第二大半导体设备市场

根据SEMI行业研究与统计团队发布的2019年第一季度世界晶圆厂预测报告，2019年全球晶圆厂设备支出预计将下降14%(530亿美元)，但2020年将强劲复苏27%(670亿美元)，创下新纪录。这表明在存储器需求放缓的影响下，半导体制造企业投资连续三年持续增长的态势告一段落。不过，中国市场的投资仍然保持增长动能，中国2019年有望成为继韩国之后的第二大半导体设备市场。

全球半导体设备市场动向可以反映主要厂商的投资状况，如果景气向好，厂商积极投资，设备市场也会同步增长；反之，如果景气不佳，厂商投资意愿也会转趋保守，使得设备市场规模缩减。

在市场需求快速增长的背景下，中国设备企业也应抓住机遇，赶上这班高速增长的“列车”。中科院微电子所所长叶甜春指出，要想做强中国集成电路产业特别是装备制造业，几个问题亟待解决：一是产业模式单一，需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元的模式，尤其是IDM。二是装备和材料还要加强，现在28纳米以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够。三是协同发展的产业生态需要尽快形成，“系统-芯片-工艺-装备-材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。四是改变产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向。

再不努力连搬砖的工作都找不到了

这几年人工智能一直都是一个比较火的话题，其实在一些重复性劳动比较高的行业，机器人早已经代替了大量的人工。比如像汽车生产线，基本上已经是无人化了。虽然建筑行业也是劳动力比较密集的地方，但是由于建筑行业的特殊性，这些年却基本上没有受到机械化生产的影响。然而现实告诉我们，用机器人代替重复性劳动力是时代的大趋势，这股风终于吹到建筑行业来了。太空中的卫星可以帮助探测气候是否会出现干旱；田间的拖拉机可以观察种植物并剔除不良作物；而基于人工智能的智能手机应用可以实时告诉农业人员什么疾病正在对农作物产生影响……忘记田间的那些稻草人吧，一场由真正智能化的机器人技术以及机器学习算法带来的新农业革命，正在世界各国的田野间铺开。

碧桂园老板杨国强在今年的全国两会上提出：碧桂园将加快人工智能与建筑机器人的深度结合，用机器人代替建筑工人。而且杨国庆不是光喊口号，他表示碧桂园现在已经在开始生产适合机器人使用的脚手架和其它建筑物料了。并且杨老板还说了，希望用最快的速度，把建筑行业的工人减少50%。

但不管现实困难如何，无法忽视的一个现状是：农业已经进入一个新的环境，新的秩序，新的世界。人们可以继续采用传统方法从事农业生产，但是未来的农业一定是以更明智的方式，使用大数据、人工智能和机器人。