当地时间4月22日，安森美半导体株式会社和格芯宣布，关于安森美半导体收购格芯在美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成了最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，其馀3.3亿美元将于2022年底支付。XDdesmc

  通过此次收购，双方将优化成本结构，提高产能，实现未来发展。安森美将获得该工厂的所有运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成必须得到监督部门的认可，满足其他通常的交接条件。xddesmc

  xdesmc

  拥有丰富的300mmm制造和开发经验的技术团队

  <XDdesmc

  本次销售的Fabote10工厂原本属于IBM微电子，2014年10月，格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务出乎意料的是，仅仅4.5年这家工厂就再次宣布易主。XDdesmc

  从去年开始，作为世界第二大晶圆代工厂的核心迈出了收缩战线的步伐:2018年6月，核心开始全球裁员，建设的成都12英寸晶圆工厂项目的招聘暂停。同年8月，格子核心宣布无限期停止7nm技术的投资开发，专注于现有的14/12nmFinFET技术和22/12nmFD-SOI技术XDdesmc

  今年2月，格子核心以2.36亿美元(约15.9亿元)民币)的价格出售给新加坡的Fab带子3E200mm晶圆厂属于台积电集团的世界先进半导体公司最近，新加坡的300mm晶片工厂Fab7正在寻找购买者，但核心否认了这个传闻。XDdesmc

  尽管如此，业内人士分析称，销售两个工厂的核心可能会继续销售资产减轻负担，进一步提高现金流。