发布时间：2021-03-30 08:48:37 阅读量：288次
毫无疑问，近年来消费者对智能手机照相效果的狂热追求，各手机搭载的照相机数量增加，双重照相机不仅仅是高是高级旗舰机型的标准，后者的三重照相机和四重照相机开始占领市场，后者的市场渗透率也超出了预期的增加。
除了照相机数量多、像素高外，5G智能手机的更新、智能安全和汽车电子行业爆发，市场对照相机的需求也激增。
视频监控涉及数据传输和边缘链接，其体积在安全行业达到49%。此前的4G不能满足高清监控摄像头的实时数据上传要求，进入高带宽、低延迟的5G时代，高清监控成为可能。其中，边缘端的5G监控摄像头是最好的应用切入点。
另外，实现自动驾驶需要在汽车上整合大量的传感器。根据自动驾驶水平的不同，车载照相机的需求量也不同，L1、L2水平的汽车平均使用3台照相机，L3水平的汽车平均使用6台照相机，L4水平的汽车平均使用10台照相机。
根据国家工业信息安全发展研究中心的最新数据，预计到2020年，中国智能网络新车的渗透率将达到51.6%。综合中国汽车协会预计的2020年中国汽车销售额为2531万辆的数据，国际电子商务大致推测当时有1306万辆智能网络汽车。L3级汽车于2020年首次进入市场，销售的1306万辆汽车主要以L1-L2级为主。在此基础上，到2020年，中国车载相机总需求量将达到3918万个。按平均单价30美元计算，当时国内车载照相机市场规模约82.0亿元(当前汇率:1美元≈6.980元)。
在车载相机供应链中，目前国内外车载相机之间的差距正在缩小。国外的Mobileye是业界的领导者，国内有德赛西威、华域汽车、Minieye、地平线机器人等领导者。随着自动驾驶水平的逐渐提高，自动驾驶汽车的渗透率逐渐提高，车载照相机的需求也有望被驱动。
市场对照相机的需求，必须考虑更多问题，其中“如何扩张生产能力为整个市场服务”成为当前照相机供应商关注的课题。但是，照相机的核心芯片涉及晶片代理和密封，对供应商来说，扩大生产并不简单。
目前，CIS芯片的各个环节都有多种企业参与。其中，IDM(垂直整合厂)主要包括索尼、三星、佳能、东芝Fab-lite(轻晶圆厂)主要包括安全美、松下、意大利半导体Fabless(无晶圆厂)主要包括OV(豪威科学技术)、格科微、PXI、PixeplusFoundry(晶圆厂)主要包括台积电、中心国际、联电的OSAT(外包半导体封装测试厂)主要包括晶方科学技术、华天科学技术、精材科学技术等。日韩CIS供应商占半壁江山，国内供应商积极追击，国产与国际CIS芯片性能差距缩小。
具体来说，CIS芯片行业的竞争结构呈现出三强霸权状况。日本索尼、韩国三星、中国豪威三家制造商占行业第一阶段的位置，目前这三家制造商的市占有率共计73%。
需求进步和供应进一步紧张时，CIS芯片将率先推动，其他产业链将面临涨价潮。由于单个手机照相机的数量增加，光学照相机、音圈电机、红外过滤器和模块组装的各个环节都受益。
从照相机各环节成本的比例来看，CIS约占52%，供应商主要有索尼、三星、OV等光学镜头约占20%，供应商有大立光、舜宇光、玉晶光、联创电等模块组装占19%，供应商有舜宇光、欧菲光、丘钛科学技术等
此外，半导体行业有望在未来几年内开始复苏。摩根大通最新研究报告预测，到2020年全球半导体产业总收入将增加4~7%，利润也将增加8~12%。叠加各种有利因素的作用，照相机产业链各环节的领导企业的利益将迎来更大的增长。是的。
