发布时间：2021-04-02 08:45:34 阅读量：275次
日本媒体分析显示，华为从硬件中逐渐摆脱美国零部件，转向国产替代，但中国制造商设计的芯片约6成可能代替台积电(TSMC)，其中约10%的国产零部件完全不受禁令的影响，其馀部分在禁令生效前准备。
以华为自己的思维处理器，四分之一是台积电代理。从拆卸来看，华为5G基带单元电路板上有Hi1382tAIWAN的重要芯片，也许是2019年初发表的华为天刚5G基站处理器，当时也是业界首个5G基站的核心芯片。
美国政府9月15日强化供应链限制后，华为不能再由美国技术制造或依赖美国设备生产的部件，包括台积等重要半导体企业这不仅直接影响了华为智能手机未来不能使用自我研究的高端麒麟处理器，也影响了世界份额第一的通信基站。
据日经中文网报道，最近《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhautechnosolutions的协助下，分解了华为的5G基站，确定了该组的市场价格，估算了。计算了构成要素各国/地区构成部分的总价值和这些国/地区的份额。
这个华为5G基站的单元尺寸为48cmx9cm×34cm，重量约为10kg。拆解发现，在其1320美元的报价成本中，中国内地企业设计的零部件比例约为48.2%，该国产比例已高于Mate?30?5G版本的41.8%，但由于美国加强了管制，这部分处理器今后可能无法继续制造，需要找到替代品。
其他美国部件包括赛普拉斯(Cypress)的内存、博通(Broadcom)的交换机芯片、亚德诺(ADI)的放置，电源管理芯片由德克萨斯仪器(TI)和安森美半导体(ONSemiconductor)提供。
另外，韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存芯片主要由三星电子制造，日本进入供应链的企业只有TDK、精工爱普生和Nichicon。
与年发货数亿的智能手机业务相比，年发货仅数十万级的5G基站业务对芯片的需求量相当小，而且今年5月美国发表了进步的制裁决定
9月23日，在华为2020全连接大会上，华为轮值董事长郭平表示，包括5G基站在内的B2B业务，目前供应充足。
电信设备占华为收入的相当大部分，根据2019年财务报告，其运营商业务为总收入贡献了34.5%。由于产品技术和供应链的优势，华为可以提供比竞争对手低40%的产品价格，近年来打败了爱立信、诺基亚等欧洲企业，成为世界上最大的电信设备供应商，市场占有率接近30%。
今年2月，华为正式宣布获得91份5G订单，领先Nokia的63份和Ericson的81份。
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在5G领域，华为充分利用在4G时代建立的客户网络，除了中国，在非洲和欧洲等推广基站的引进。在日本，软银等利用华为的设备构建了性价比极高的5G网络。
一直以来，5G基站强烈依赖美国零部件，成为未来竞争的不确定因素。但是，任正非透露，他们开发了不包括美国零部件的5G基地站，其性能比包括美国零部件的版本高30%。预计这个不含美国零部件的5G基站将在2020年生产150万台，但现在是否正式进入市场还没有消息。
2020年爆发的新型冠状病毒(COVID19)疫情和美国用“清洁5G网”的发言不断受到压迫等因素，改变了欧洲各国对华为5G的态度。英国7月份变脸，表示允许华为参加5G建设的决定，德国考虑立法限制华为参加5G建设的比利时最近也放弃华为，选择诺基亚作为5G建设的供应商。
最近，爱立信再次宣布“在世界范围内切断了111份5G订单”。其中有60多家经营者的5G商业合同订单被公布。
看到这两个更新合同数后，很多网民都非常关心华为。因为今年2月更新了5G的商业合同订单后，华为没有更新最新的5G订单。我们也不知道在过去困难的大半年里，华为得到了多少新合同。但是，对于诺基亚、爱立信的“捡漏”行为，华为经营干部最近作出了回应——————————————————————————————————————————————————————————————“spanstyle=“display:none”>jdFesmc
