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加速国内“芯”建设 重庆爱普科投百亿打造高端半导体芯片产业园

发布时间:2021-04-05 00:37:14 阅读量:483次

  最近,重庆爱普科技集团有限公司高级半导体芯片产业园项目合同仪式在德阳市举行。nGHesmc

  本次广汉市人民政府与重庆爱普科技集团有限公司签订合作协议,建设高级半导体芯片产业园,项目总占地面积1017亩,投资1100亿元nGHesmc

  项目总投资额为100亿元,其中第一期投资35亿元,预计24个月内完成建设生产,60个月内完成项目整体建设生产。项目建设内容包括包装生产线、光电、微波芯片生产线、热成像IC芯片生产线、电子电力芯片生产线、贸易仓库、芯片科研中心等辅助设施。nghesmc

  重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园位于德阳广汉,出口芯片生产和贸易仓库项目、集成电路科研院位于德阳高新区。项目全部完成投运后,年销售收入达100亿元,实现年税15亿元。nGHesmc

  该项目的建设打破了国外对中国高端芯片的封锁和禁运,建立了高端化合物半导体芯片产业的集区,在投资区域形成了世界半体nGHesmc

  德阳市主要领导人表示,芯片产业作为国家“工业粮食”、信息时代的“基石”,是高端制造能力的综合体现,也是德阳开拓的重要产业领域。此次广汉市政府与重庆爱普科技集团举行投资合作签约仪式,是德阳与爱普科技集团深化合作的重大成果,对德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。是的。