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高清拆解最难维修手机HTC One

行业标签: 集成电路 发布时间:2018-10-29

HTC One我们见过的最漂亮的Android手机,所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦,我们不建议你亲自尝试。

  iFixit的人员们使用了吸盘,进行了加热,才把HTC One铝合金一体成型外壳打开,看到了里面的东西。这时候,拆卸过程开始变得艰难起来:里面有大量铜箔,而且螺丝很少。经过一番拼搏之后,iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数”最高分是10分,代表最容易维修。连iPhone 5都可以拿到5分。

  但是你不能贪心不足,既要它外观美丽,又要它容易维修,对不对?在这里,我们可以肯定地告诉你,如果你不小心摔坏了HTC One,那你只能掏钱去买个新手机了。想知道拆解HTC One有多难?以及它的光鲜外表下包含了哪些谜团?请看iFixit 发布的辛酸拆解步骤图:

拆解步骤图

  第1步

  有些人耗费整个一生来寻找“the one”(真命天子)。现在我们也找到了一个合适人选,并决定对TA展开追求,但我们懂得的求爱方式只有一种,就是一点一点地深入探索。

  规格参数:

  全铝合金一体式机身结构

  4.7英寸显示屏,分辨率为1920×1080(像素密度468 ppi)

  高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

  2 GB DDR2 RAM

  400万像素UltraPixel摄像头

  HTC BoomSound 扬声器技术

  第2步

  在设计这款光滑的铝质机身手机时,HTC似乎借鉴了iPhone 5的设计模式,这倒也并不奇怪。

  iPhone的背部是平坦的,有利于控制整体厚度。但HTC One 的背部有一定弧度,更符合人体工程学要求。

  HTC再三表示,他们希望构建一款“无缝的”产品,HTC One外部没有任何螺丝就是这一努力的最好证明。

  iPhone的音量键有些突出,而 One的音量键与侧面齐平,保持了连贯流畅的机身线条。 

  第3步

  我们从不是铝质的地方开始拆解,也就是说,从4.7英寸的1080p高清显示屏下手。

  稍微加热(热风机?)一下,再动用一个吸盘,你就可以在One的“零间隙”结构中创造出间隙。

  第4步

  显示屏可以揭开,但是不能完全取下来,因为和它相连的排线埋在下面很深的地方。

  我们揭下了一大片填充泡沫塑料垫,希望能发现隐藏的螺丝。

  结果还是没有螺丝。

  第5步

  由于没有发现明确的深入路径,我们只能开动脑筋想新办法了……足足想了半个多小时。

  我们是设备外科医生,经验丰富,心灵手巧。靠着一把金属撬棒(spudger),我们把One的内部部件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来。

  我们的经验是:如果某个设备比较容易维修,它就不会需要你像这样“挖出内脏”.

拆解步骤图


  第6步

  老实说,我们费了老大的劲儿才拆解到这个地步。把内部组件和铝合金后盖分开这个任务太艰巨了。

  无论如何,我们还是做到了。One的内部就是这个样子。

  在使用撬棒的时候,我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤。也许一边加热,一边用蜗牛般的速度撬它,可以最大限度地减少这种损伤,但是否真的如此,我们也不敢抱太大希望。这款手机在设计的时候根本就没有考虑过“被打开的能力”.

  第7步

  One最突出的特点就是铝合金一体成型机身了。要完美地做出这种机身,HTC需要采用特制的器具和特殊的工艺。

  在摄像头周围的挡板上,我们发现近场通信(NFC)天线及其压力触点。 NFC近来已经成为了智能手机领域的标准配置。

  后盖去掉后,我们看到它上面有写有一些分数(检测得分?),全都是A.不过到了这个时候,我们已经觉得它的“可维修性”分数得不了A了。

  第8步

  One的背面被铜箔和排线的海洋所覆盖。在经过一番认真搜索后,我们才找到了电池接头--虽然还没有找到抵达电池本身的明确路径。

  电池接头用螺钉固定在主板上。用“iFixit 54合1螺丝刀套装”的精密螺丝刀(广告植入提示)拧了几下后,螺丝松开,它可以取下来了。

  第9步

  HTC One主板的大部分都被铜箔所覆盖。主板的两面各贴着一大片铜箔。

  铜箔的功能是散热和接地。但是,如果你想把拆解开的设备重新组装起来,铜箔就非常让人头痛了--就好像是把已经弄皱的铝箔重新捋平一样。

  第10步

  所有IC芯片卡都在主板的前面:

  红色: 尔必达(Elpida)BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

  橙色:三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND闪存

  黄色:高通 PM8921 电源管理芯片

  绿色:高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模块

  蓝色: Synaptics S32028 触控芯片

  紫色: TriQuint QM7M9023 多频功率放大器

  黑色:Broadcom BCM4335单芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及蓝牙4.0 + HS&FM接收器

拆解步骤图

  第11步

  现在的主板已经被移除,我们终于可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后,我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。

  One 的电池是3.8 V,2300毫安时,重38.3克。可以跟其他设备做个比较:iPhone 5的电池是3.8 V,1440毫安时;Galaxy S III的电池3.8伏,2100毫安时。

  几天前,在拆解黑莓Z10的时候,我们为它那容易更换的电池感到惊叹,还以为设备可维修性的春天到了。此时我们的美梦已经被HTC One击得粉碎。


  第12步

  HTC One的显示屏分辨率为1080P,468 ppi,跟如今的高清电视和10.6英寸Surface Pro差不多,但One的显示屏只有4.7英寸。

  在撬开显示组件之后又经过了9个步骤,我们终于可以拆下它了。

  就像One的电池一样,如果你不把后盖里的所有东西取出来,你是无法替换显示面板的。

  显示面板的背面有许多奇怪的标记,我们也不知道是什么意思。

  除了检测记号之外,线缆上(图中红色方框标出)的标记是XT6088C07B_FPC 版本: 8 日期: 2012.11.30.这表明,One的某些组件已经研制了相当长一段时间了。

  第13步

  撬出振动马达后,子板也可以取出来了。

  这块子板上的东西可真不少:前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关,以及多个弹簧触点。

拆解步骤图

  第14步

  取下210万像素的前置摄像头。

  这颗小小的摄像头上有个标记:H1X1305 067521.

  硬件拆解网站Chipworks拆开他们自己的HTC One后,发现摄像头里面有OmniVision公司的模具压印。

  第15步

  铜箔无所不在--甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中。

  这就是HTC UltraPixel摄像头, F 2.0光圈,28mm光角镜头单元,专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。

  Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。

  后置摄像头取出之后,我们看到两个小小的IC卡藏在相机的排线上:

  红色:515M 2L22 JP

  橙色:IY21 3001D1 L1250A

  要制造一个功能如此之多的小摄像头非常困难,这些组件的产量不足,是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因。

拆解步骤图


  第16步

  关于子板,现在还有一个谜没有解开。

  手机不能没有天线,而天线信号不能很好地通过金属壁。由于这块子板处在主板天线线缆的接收端,而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料,我们认为它跟无线信号有点关系。

  看到子板顶部的这三个弹簧触点(图中红色框标出)了吗?它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了,我们猜测那就是HTC放置天线的地方。

  第17步

  看到HTC One有两个扬声器,我们丝毫没有觉得意外。

  HTC的移动设备拥有Beats Audio音效系统已经有一段时间了。但是这一次,Beats又再出马,为HTC调整、定制、认可了One的立体声扬声器设计,并提供了一个软件均衡器。(HTC在2011年购买了Beats 51%股份,2012年,Beats希望将公司未来命运的控制权抓在自己的手中,于是又从HTC手中回购了25%股份。)这样做有可能是为了提升设备的实际表现,也有可能是要利用Beats的品牌认知度。

  第18步

  最后,我们找到了USB端口和麦克风。这个小小的 I/O 板不是One上最耀眼的电路板,但是它可以帮你找出方向。

  在它的另一面,我们看到了扬声器的接头,看来大多数音频都流进了这块小电路板。

拆解步骤图

  第19步 总结

  HTC One的可维修分数:1 分 (10分是最高分,代表最容易维修)

  要想安全打开HTC,而不对它造成任何损坏,这是非常、非常困难的。(也许是不可能的?)因此它每一个组件都非常难以替换。

  电池藏在主板下面,并且牢牢粘在中间,几乎不可更换。

  如果不去除后盖,就不能更换显示组件--而手机最常见的受损部件就是屏幕。维修One的屏幕几乎是不可能的任务,很多组件上的铜箔都难以去除和更换。

  幸好HTC One坚固的外部结构提高了它的耐用性。