z1besmc/sph:970px北京:该项目主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶片测试和重建包装，该芯片广泛应用于智能手机、安全、汽车、多媒体应用等领域。z1Besmc

  该项目建设周期为30个月。项目完成生产后，新增12英寸晶片测试量为42万张/年，12英寸晶片重建量为36万张/年，预计生产后项目实现年平均销售收入7.4亿元(货币下相同)，年平均纯利润为2.1亿元。z1Besmc

  本项目生产后，豪威科学技术自行进行高像素图像显示芯片的晶片测试和晶片重建包装，大幅降低加工成本，有效优化成本z1Besmc

  另一个项目是CMOS图像传感器产品的升级项目，主要用于汽车和安全领域。其中，汽车领域CMOS图像传感器产品开发投入6.3亿元，安全领域CMOS图像传感器产品开发投入5.7亿元。实施主体是子公司豪威科技(上海)有限公司。该项目建设周期预计为36个月，建设后年平均收入为19亿元。z1Besmc

  关于该项目的意义，公告公布，一方面丰富公司产品种类，优化产品结构，另一方面适应CMOS图像传感器在汽车、安全监视细分市场的快速发展，展望开符合未来潮流的新产品，获得稳定的市场优势。z1Besmc