未来三年，中国预计将撼动世界芯片行业的版图，有人评说到。

1、中国3年内计划建15家半导体工厂，追赶日本韩国

国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，在2017年到2019年的3年里，中国计划建设的15家半导体工厂，比同期韩国(3家)、日本(4家)加起来还要多。

有外媒评论道，中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片，此举将撼动世界芯片行业的版图。

2、三星电子业务微调，设立新人工智能研究中心

三星电子今日表示，公司将创建一个人工智能研究中心，并加强一个高管职位，为其三大业务集团寻找新的业务领域。三星电子在一份声明中说，公司业务结构的微小变化是为了“迅速应对市场变化”。不过，三星并未明确新的人工智能研发中心会设立在哪里。

此次设立的人工智能研发中心，是三星对当前前沿科技领域创新的一种布局。从之前传闻的三星研发支持离线处理数据的Exynos系列AI芯片，到此次组建全球人工智能研发中心，可以看出三星不希望与苹果、华为等竞争对手的较量中败下阵来。至于，三星能否再凭借人工智能这张牌挽回颓势，还要等市场来进一步验证。

3、明年半导体市场达3965亿 我国自供率不足35%

半导体产品行业近一周排名持续上升，目前排名第三。随着大基金的资本运作，我国半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过渡到资本密集型的新发展时期。

根据WSTS的预测，未来两年全球半导体市场提速扩张，增速分别为17%和4.3%，全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻。

4、8寸晶圆短缺，推动与晶圆厂商的战略合作是关键

尽管已进入第4季传统投片淡季，然而近期芯片厂商仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，凸显2018年晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高。即将过去的2017年8寸产能之痛还未过去，2018年的产能紧张局面可能会愈演愈烈。

我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，中国集成电路产业正处于黄金时代，中国芯片设计企业想要发展，就需要加强与产业链上下游之间的深度合作。芯片设计企业欲想解决8寸晶圆产能紧缺之痛的办法之一，就是推动与晶圆厂商的战略合作，加快推进先进制造工艺的研发突破，从而推动国内芯片的发展，建立一个良好的产业生态。