毫厘大小的芯片，牵动着大国的神经，如今已成为国家战略层面必争之地。

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，2018年供给持续吃紧，8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。有专家预测，在2018~2019年间，硅晶圆供给与需求将最不平衡，主因是中国晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。

硅晶圆供给端保守扩产，硅晶圆价格获得支撑

终端电子产品的功能越来越复杂化和资料运算量的加大都会带动芯片业务的提升，从而带动硅晶圆需求成长。根据集邦科技统计，2018年目前支撑硅晶圆成长规模最大的终端电子产品中，智能型手机年成长约5%，除了PC市场微幅下滑，其余多呈现成长趋势，需求端的成长明显。

然而在供给端部分，多为8寸以下的产能扩增，相较之下，供给端产能扩增比需求端保守，成为硅晶圆价格获得支撑的原因。

8寸以下硅晶圆产能扩增相对积极

目前规模最大的5家厂商占全球90%以上，现阶段8寸晶圆价格持续上升，市场需求还是比较旺盛的，面对此次硅晶圆价格的牛市，各家供应商对于扩产态度都显得颇为保守，尤其是12寸晶圆扩产更是如此。

而8寸晶圆的需求规模以面积来估算约为12寸的1/3，且8寸晶圆制作的芯片与12寸晶圆多属不同类型的产品市场，对12寸产品市场的影响相对较小，因此预期规模小的供应商扩产8寸以下晶圆将比12寸晶圆积极。

反观中国芯片制造业，未来可能面临三个主要关口，即产品的技术，成本与专利纠纷。由于我国芯片起步就落后于人，技术和人材方面的积累都不够，短时间内无法快速超车，自然成本也会高出很多，因此这一段的产能爬坡过程会非常的艰难。最后未来的专利纠纷一定开打，决定于我们从现在开始就要做好各种准备，任何侥幸心理是十分危险的。

政策完善推动 芯片国产化加速

国务院在《中国制造2025》的报告里面就曾提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一，真的任重道远。

为了扶持国产芯片的发展，国家对集成电路产业也是投入了巨大的财力，仅考虑国家和地方等政策性资金就已经超过了5000亿，再考虑对产业资本和金融资本的带动，未来十年投向集成电路产业的资金预计将达到万亿级别。

国内芯片相关企业高歌猛进

报告显示，全球纯芯片设计公司50强，2009年中国只有一家，即华为旗下的海思，经过七年发展，2016年已增长至11家，它们分别是：海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微、全志和澜起科技。从产值上来看，2016年，中国芯片设计企业年销售额超过1亿元人民币的企业已经超过160家，其中华为旗下的海思和紫光集团旗下的紫光展锐在芯片设计上已跻身世界前十。在存储芯片领域，国内的两家优秀企业兆易创新和长江存储也正试图赶超国际上的一些竞争对手。

中国大陆企业正在强势追击美韩称霸的格局，从2017年上半年的增长走势来看，中国大陆芯片设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元，是世界半导体行业增长速度最快的国家。

如今，半导体行业的设计、制造、封测三大部分，大陆已在设计和封测超过了台湾，虽然在制造方面大陆和台湾还有一定差距，但从总的半导体产业的产值比较上来看，大陆与台湾的差距已然很小了。公开数据显示，2017年上半年台湾半导体产业产值为新台币11440亿元，而大陆产值约为新台币9900亿元。

巨大的芯片需求与进口依赖，必定会吸引大量资本进驻，刺激国内芯片企业快速发展，促成全球芯片产业市场向中国转移。只有站在巨人的肩膀上才能看得更远，借着全世界的东风，中国的半导体大帆才能顺利起航。